Applications typiques :
Inspection des semi-conducteurs– Inspection de la face arrière de la plaquette, mesure des TSV (interconnexions traversantes en silicium), analyse des défauts après découpe laser
Analyse des défaillances– Imagerie non destructive à travers des substrats en silicium pour inspecter les structures enterrées
Traitement laser– Observation en temps réel de l'ablation, du perçage ou du soudage par laser à fibre de 1064 nm dans le domaine des sciences et de la fabrication des matériaux
Métallurgie et science des matériaux– Inspection haute résolution des zones affectées thermiquement par laser, des couches refondues et des microstructures
microscopie de fluorescence NIR– Pour les échantillons biologiques ou de matériaux nécessitant une excitation dans le proche infrarouge